13510174150
首页 > 欢迎光临
公司介绍
金川岛新材料科技(深圳)有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业,是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持自主研发,并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作,企业通过了ISO质量管理体系认证,产品通过SGS品质认证,公司主要研发生产:各种有色金属合金预成型焊片、焊环;预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别,产品已达到行业先进水平,广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存,创新求发展”为己任,金川岛始终以业界先进的技术、创新的产品,完善的公司运营体系以及细致的服务,不负使命为您提供 详细
最新供应
公司基本资料
名称: 金川岛新材料科技(深圳)有限公司 类型: 企业单位 ()
城市: 广东/深圳 规模: 未提供
注册资金: 未填写 注册年份: 2009
资料认证:  
营业执照号码: 914403006894479600
经营范围: “预成型焊片”,“金锡焊片”,“SMT载带预成型焊片”
注册机关: 个体工商户
公司主营行业:
机械及行业设备 / 焊接材料与附件 / 焊条
产品分类
最新发布
站内搜索
 
联系方式
  • 地址:深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层
  • 电话:0755-27869606
  • 手机:13510174150
  • 联系人:陈勇